Jスマートウォール

2025/03/06 更新

概要

従来のライナープレートに比べ断面剛性の高い土留材の開発により、補強リング不要を実現した新型立坑である。J スマートウォールにはJ プランクプレートとJ プランクセグメントの2種類の商品がある。

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製品概要 CAD/カタログ

特徴

1．高剛性の新型土留材を用い、補強リングレスを実現した。
2．補強リングレスの実現により大幅に施工性を改善した。
　⑴ 作業者側によるボルト締結で完結するため、組立時間の短縮が図れる。
　⑵ 補強リング接続に伴う地山側作業をなくし、安全性を向上させた。
　⑶ 専用組立治具により施工性を改善した。
　⑷ 補強リングの張り出しが不要となり、内空側に大幅なスペースを確保した。
　⑸ 地山側の形状がシンプルになり、裏込め材の充填を確実にした。