低温粉砕・未発酵樹皮資材工法

概要

国産スギ、ヒノキ樹皮を低温粉砕し急勾配の屋根、屋上、法面等工事に適用可能な工法

新規性

・国産のスギ・ヒノキ樹皮が有する天然の永続性のある殺菌及び殺虫成分を有効活用するため、主に木質腐敗菌の繁殖が抑えられ微生物分解、堆肥化、腐敗が起きないスギ・ヒノキ樹皮を無理に堆肥化させず樹皮繊維を物理的に表面活性処理して、未発酵の樹皮繊維質を絡ませた。

期待される効果

・窒素の水中溶出濃度が少なく、材料の腐敗防止効果が高くなり堆肥化の進行を防ぐ効果があり害虫の発生を防ぐ効果が高くなり、害虫をエサとする鳥の飛来が減少するため、鳥害防止効果が高くなる。
・重量減少量が少なく、材料のヤセ防止効果が向上する。
・風による材料の飛散制御効果が高い。
・適用可能勾配は、0°～125°逆勾配（オーバーハング）。
・材木加工時に発生し焼却される国産スギ・ヒノキの樹皮の活用により、地域資源の有効利用ができる。

適用条件

① 自然条件
・降雨時、強風時及び降雪時の場合は作業を中止すること。
② 現場条件
・作業スペース1.5m×2m=3m2、設置スペース5m×7m=35m2、仮置きスペース5m×10m=50m2。
③ 技術提供可能地域
・日本全国技術提供可能。
④ 関係法令等
・特になし。

使用する機械・工具